韩国晶圆厂装备制造商 Justem 规划开发用在将来高带宽存储器（HBM）的混淆键合装备是一项由韩国当局撑持的技能开发项目。Justem 已经被韩国财产互市资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技

7 月 14 日 ，重庆奥松半导体特点芯片财产基地 8 英寸出产线首台光刻机装备顺遂出场。这标记着该项目周全进入装备安装调试的快车道，朝着本年 8 月尾通线试产、第四序度实现产能爬坡并交付客户的方针迈

于美国密歇根州，闪迪（SanDisk）公司公布抛却一项跨越500亿美元的半导体系体例造举措措施设置装备摆设规划。按照美联社及本地媒体Crain's Detroit Business的报导，密

三星电子近日公布，因为2纳米制程技能的良率问题连续存于，规划于2024年暂停于美国德州泰勒市晶圆厂的职员部署。这一决议还有遭到市场需求不足及缺少客户撑持的影响，致使第一座晶圆厂的投产时间进一步延迟，同

近日，位在丽水经开区的浙江富乐德传感技能有限公司正式竣工投产，这是 FerroTec（中国）于经开区投资的第三个半导体项目，也是丽水特点半导体 “万亩千亿” 新财产平台设置装备