2026年3月23日，纳芯微电子发布价格调解通知函，公布因全世界半导体市场颠簸和晶圆、封装质料等焦点原质料成本年夜幅爬升，决议对于部门产物价格举行适量调解。详细调解幅度和合用产物规模将由发卖团队与客户

近期，媒体报导，英特尔对于外公布CPU产物线涨价规划，笼罩英特尔主流CPU产物线，包括消费级（如酷睿系列）及部门企业级产物，从入门级到高端旗舰处置惩罚器均触及，自2026年3月尾起实行。跟着AI技能向

据韩媒THE ELEC在2026年3月19日报导，三星的8英寸氮化镓（GaN）出产线已经预备就绪。三星半导体于2023年曾经公布其功率半导体晶圆厂将在2025年投产，但现实进度有所滞后。据最新行业动静

近期，媒体报导ASML正将眼光锁定于快速发展的进步前辈封装范畴，而且正于着手开发下一代芯片封装的要害焦点东西-混淆键合（Hybrid Bonding）体系，以满意下一代高带宽内存（HBM）等高端产物的

近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩展有用投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批庞大设置装备摆设项目清单。一多量集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、进步前辈封测、存储芯片