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9月10日，深圳国际会展中央内前沿技能密集表态，全世界半导体行业眼光聚焦在此——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展正式启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路财产技能立异同盟（简称年夜同盟）配合主理，深圳市中新材会展有限公司与爱集微（上海）科技有限公司承办，于范围与行业影响力上实现周全跃升，为全世界半导体和集成电路财产构建起高效交流与立异展示的平台。

于双展结合揭幕式上，数百位佳宾齐聚，包括科技部原副部长，季华试验室理事长 、年夜同盟理事长曹健林，中国科学院院士、中国光学学会理事长顾瑛，国度02专项总师、中国科学院微电子研究所原所长、中国集成电路立异同盟副理事长兼秘书长叶甜春，中国科学院姚建铨院士，中国工程院范滇元院士，中国科学院尤肖虎院士，中国工程院张学军院士，中国科学院祝宁华院士，中国工程院外籍院士常瑞华，中国国际光电展览会开创人、履行主席杨宪承等，以和来自光电、集成电路全财产链各环节的重点企业、高校及科研院所代表，为揭幕式注入强劲的行业影响力与专业高度。

曹健林师长教师于致辞中暗示，跟着半导体、激光、计较机、通讯、新能源、人工智能技能的飞速成长，光电交融已经经成为科技成长的年夜趋向。SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展与CIOE 中国光博会实现初次“同期同地”结合举办，恰是适应了这一成长趋向。他也对于展会将来成长提出三方面指望：一是依托双展交融上风，助力破解财产转型中的 “洽商” 技能瓶颈与 “内卷” 成长困境，于鞭策新质出产力培育历程中踊跃借鉴国际进步前辈经验；二是搭建高效交流渠道，促成跨范畴技能与经验同享，捉住全世界财产互助机缘，拓宽我国相干财产 “走出去” 的路径；三是充实阐扬平台资源聚互助用，引发行业立异灵感，同时为国际互助深化与新型财产设置装备摆设人材造就提供有力支撑。

顾瑛女士指出，中国光学学会作为展会的履行机构与互助伙伴，20多年来一直鼎力大举撑持展会的成长。本年展会带给人们更年夜的欣喜是SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展与CIOE中国光博会的结合，这是展会协同交融立异成长的主要举措，也将带给人们这一划时代技能厘革的全新体验。双展联动带来的几千家国际海内优异光电科技企业，几百场行业研究陈诉与专题集会，无数进步前辈技能与研究结果的产物项目会聚在此。参会将可以或许感触感染到现场这些新兴技能交融与碰撞。

叶甜春师长教师指出，光电技能及半导体集成电路作为数字经济时代的焦点驱动力，两者正经由过程深度交融、协同演进，深刻重塑全世界财产格式 —— 这类联动成长既是技能迭代的一定趋向，更是财产结构的焦点需求。他暗示双展的结合举办的这一立异模式充实开释‘1+1 弘远在 2’的聚合效应，不仅能为参展企业与专业不雅众提供更富厚的价值赋能、更广漠的财产视线、更足够的贸易机缘，更将为海内外光电与半导体财产的连续繁荣注入强劲动力。期待各方以展会为纽带，深化交流互助，配合创造财产成长的丰硕结果。

SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展与CIOE 中国光博会实现初次 “同期同地” 结合举办。双展整合后范围冲破 30 万平方米，吸引超 5000 家优质展商齐聚，构建起笼罩集成电路、光电子两年夜焦点范畴的 “超等展示平台”，集中出现全世界行业顶尖产物与前沿技能结果。一方面，集成电路全财产链于此实现 “一站式” 完备出现，为不雅众提供全维度财产视角；另外一方面，进步前辈制造工艺夯实光电子器件制造基础，让光电子器件实现更高的集成度与智能化程度，双展联动让下流运用场景联动更趋慎密，既能促成上下流企业精准对于接，更能强化跨环节协同互助。

这类 “1+1>2” 的联动模式，双向赋能，打破了单一财产展会的界限限定，鞭策两年夜战略财产从技能研发、供给链构建到市场运用的全链条深度耦合，将加快光芯片、硅光技能、光电集成等前沿范畴的技能冲破与场景落地，构建更完备、更慎密的财产配合体。光电交融也是打破“后摩尔时代”机能瓶颈的要害技能之一，跟着硅光子学、异质集成等技能的成熟，光电交融将于通讯、计较、医疗、主动驾驶等范畴连续开释潜力，鞭策新一代信息技能的革命性成长，为财产高质量可连续成长注入强劲新动能。

本次展会依附强盛的行业影响力，会聚了半导体全财产链的焦点代表气力，涵盖芯片设计、制造、封测、质料、装备等多个要害范畴，全方位揭示半导体财产的顶尖实力与成长活气，成为行业内极具影响力与代表性的嘉会。​

于芯片和芯片设计范畴，集结了浩繁引领技能标的目的的领军企业。此中，紫光展锐是全世界领先的平台型芯片设计企业，深耕通讯半导体财产二十余年，拥有芯片设计、无线通讯、软硬件体系集成技能能力；复兴微电子以通讯技能为焦点，已经具有繁杂SoC芯片先后端全流程设计能力，为财产成长提供要害焦点支撑；北京君正深耕处置惩罚器、多媒体、AI 等计较技能，芯片于智能视频监控、AIoT、工业与消费、生物辨认、教诲电子范畴，盘踞稳健广漠市场；兆芯把握自立通用场理器和其体系平台芯片研发设计的焦点技能，周全笼罩指令集、微架构、互连、IO和实在现技能等要害范畴；国芯科技拥有RISC-V、PowerPC及M*Core三年夜指令集40余款自立CPU内核及NPU等IP，为客户提供IP授权、芯片定制及自立芯片和模组产物。华年夜九天作为领先的EDA提供商，发力制造端领悟设计制造全链条；芯原股分依托自立半导体IP与芯片定礼服务，为设计企业赋能，这些企业配合组成了我国芯片设计范畴的焦点气力；

晶圆制造、封装测试范畴的焦点企业纷纷表态，进一步夯实展会的财产焦点职位地方。华虹半导体作为海内技能领先的晶圆代工场，于特点工艺范畴结果显著；武汉新芯聚焦在三维集成、数模混淆及特点存储等营业；

通富微电作为海内封测行业的龙头企业之一，具有强盛的封装测试能力，为芯片制品化提供要害保障；华进半导体作为国度集成电路特点工艺和封装测试立异中央，经由过程以企业为立异主体的产学研用相联合的模式，开展体系封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、年夜尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等要害焦点技能研发；这些制造和封测环节的焦点代表企业，让展会成为揭示芯片制造实力的主要窗口；

功率器件和化合物范畴，本届展会比亚迪半导体展示功率半导体、智能节制IC、光电半导体等焦点产物和办事；瑞能半导体解锁“高能器件”，携全新TSPAK系列碳化硅产物、超等结MOSFET等产物表态；天科合达依附于碳化硅质料范畴的连续立异与财产化能力，重点带来和分享碳化硅质料的立异产物和技能；

半导体装备的展示也是本次展会的 “硬核” 亮点，会聚了海内装备财产的焦点气力：北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪设备、中科飞测、姑苏天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研、富家微电子、同飞股分、快克芯设备、山善…，这些装备企业配合配合构建起财产成长的 “焦点矩阵”； 展会进一步买通半导体财产链协同链路，除了焦点装备企业外，沪硅财产、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南年夜光电、硕成集团、天承科技、皇冠等半导体质料范畴焦点代表企业，以和富创周详、沈阳科仪、雷赛智能、全传科技、派纳维森、中村精机、新莱集团、云德半导体、固高伺创、智赢等半导体装备零部件范畴重点企业也配合介入。从半导体质料到装备零部件，再到焦点装备，展会实现了半导体装备财产链要害环节的 “全链条笼罩”，全方位揭示海内半导体财产生态的完备性与协同成长能力，凸显其于行业内的标杆性与代表性。

此外，展会还有吸引了科研机构与财产同盟的深度介入，季华试验室、树模性微电子学院产学交融成长同盟、集成电路质料立异结合体、中国汽车芯片财产立异战略同盟、国度第三代半导体技能立异中央 (深圳) 等权势巨子同盟与立异中央，搭建起产学研用协同成长的桥梁，鞭策财产链上下流资源整合与技能协同，让展会成为链接财产资源、引领行业成长标的目的的焦点平台，进一步强化了展会于半导体财产中的焦点代表力。​

本届展会于双展联动模式上的摸索以和领军企业的集聚与全财产链的联动，形成为了从“设计东西-芯片制造-封装测试-装备质料”的全链条立异收集。这类生态化的集聚效应，不仅加快了技能难题的协同攻关，更打破了财产链各环节的信息壁垒，鞭策形成“研发-财产化-市场反馈”的良性轮回，并将为我国于光电交融、芯片自立化等要害范畴抢占全世界技能制高点、打造国际竞争新上风提供了主要的财产协同载体，更成为落实国度 “自立可控、安全高效” 财产链供给链战略的活泼实践。

为进一步强化前瞻引领作用，展会同期举办的超 20 场高规格峰会，会聚阐发师、企业首脑与技能专家，以 “数据预判 + 趋向解读+技能切磋” 的方式，为行业提供将来的成长蓝图。集会主题笼罩端侧/边沿AI芯片、RISC-V、功率半导体、新型半导体质料、半导体装备、半导体零部件、半导体检测与测试、光电合封CPO、TGV技能、汽车芯片、制造生态等热点话题。论坛会聚华年夜九天、云天励飞、 姑苏国芯、一汽红旗、 东芯半导体、佰维存储、华睿科技、北方华创、盛美半导体、南砂晶圆、华进半导体以和RISC-V范畴知名厂商的企业代表，还有有清华年夜学集成电路学院、厦门年夜学 、南边科技年夜学、深圳平湖试验室等专家传授，经由过程面临面交流、技能切磋让行业对于将来市场范围、技能标的目的有更清楚的认知，为企业战略结构提供要害参考。

当前半导体财产面对从供给链到前沿技能的庞大厘革，这需要凝结各方聪明，联动相干财产，配合冲破成长瓶颈。这些论坛集会精准切入了半导体财产的“厘革赛道”，实现了“财产实践”与“学术前沿”的深度碰撞。

从技能前沿到半导体财产趋向预判，再到跨界交融机缘的挖掘，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展以全方位的前瞻结构，成为引领半导体行业将来标的目的的 “焦点枢纽”。 9 月10-12日这场嘉会连续开释前瞻价值，助力全世界半导体企业掌握厘革机缘，配合鞭策财产向更高质量、更宽范畴的将来迈进。