《印度快报》5月24日报导称，印度总理莫迪23日公布，印度首款“本土制造”芯片行将于该国东北部地域的半导体工场下线。
他暗示，该地域正成为能源及半导体两年夜财产的战略要地。莫迪暗示，这项结果不仅为印度尖端技能打开新局，也标记着该国东北地域于高科技财产邦畿中日趋主要。
据美国科技媒体“Toms Hardware”报导，首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定在2024年12月发布，现已经经推延到2025年下半年发布。报导说，虽然这标记着印度半导体财产迈出了主要一步，但间隔世界上一些开始进的芯片制造商正于开发的尖端2nm工艺还有存于显著差距。
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